高端芯片专项

本项目服务国家战略，聚焦微纳电子器件与集成、先进存储器件与集成、微纳传感与智能系统和集成电路与系统设计等方向的实际问题和前沿工程技术发展需要，紧密结合国家、地方和产业的重大专项、重要工程和重要产品研发任务，通过产学研协同攻关，推动基础研究成果产业化落地和影响力提升，培养国家急需的高层次、实用型、复合交叉型、国际化人才。培养学生具有高度社会责任感、使命感、扎实的理论基础和专业基础、合理的知识结构，侧重提高学生的工程研究与工程实践能力和项目管理能力、强化学生在高端芯片领域的创新实践能力和关键技术攻关能力。

主要研究方向如下：

先进集成电路器件与工艺：围绕后摩尔时代集成电路的瓶颈问题，研究材料-器件-工艺-集成-设计方法学等，服务于我国芯片制造的重大战略需求。研究“后摩尔时代”新器件与集成技术，包括硅基微纳电子器件纳米尺度与原子尺度的制造、新原理和新材料器件、射频器件与电路、高端传感器件与电路、芯片设计与先进EDA技术；研究高性能微纳传感器与执行器设计优化方法、规模化微纳制造和关键工艺技术、先进封装及测试分析关键技术，研究智能集成微纳系统技术等。

先进存储：围绕集成电路存储技术的瓶颈问题，研究存储理论、材料、器件、工艺与集成及其应用等，引领先进存储前沿技术的创新发展。研究先进DRAM、FLASH、先进存储电路设计、新原理存储器件与工艺、三维集成技术、新型存储器件测试技术、存算一体器件及芯片相关设计技术等；研究核心电路IP设计技术和软硬件协同设计方法，包括人工智能算法加速芯片、神经网络类脑芯片、高端传感芯片、存算一体电路及配套应用软件开发等。

依托北京市集成电路产教融合基地等，开展硕博士生的校企联合培养，确立“高素质、复合创新型”集成电路人才的培养目标，重视工程创新能力的培养和提升，制定了高端芯片专项的培养方案。坚持贴近产业、注重实践、复合交叉的特色，与北方集成电路技术创新中心、长鑫存储、长江存储和润石科技等企业共建了集成电路器件与工艺、先进存储技术、集成电路产业实践、数字集成电路设计实践/模拟集成电路设计实践等校企课程。突出产教融合，协同育人，探索项目驱动实践、互动式专题研讨等教学方式，以项目带动实践教学，提升学生工程实践能力。